Sapphire Rx 7900xt Nitro+ gaming oc 20gb Gddr6

BIOS SWITCH SETTING

Cambia del BIOS OC al modo secundario o vuelve usando el software TriXX para cambiar rápida y fácilmente entre los modos de BIOS duales.

Enfriamiento Vapor-X

La Cámara de Vapor está montada en contacto con la superficie del chip principal y la memoria. Dado que toda el área transfiere calor a la misma velocidad, el módulo Vapor-X ha sido diseñado para funcionar de manera más eficiente que un disipador de calor de cobre a la hora de disipar el calor. Al ganar calor, la fuente de calor se empuja hacia las mechas de vaporización para comenzar el proceso de disipación de calor.

Diseño de aletas WAVE y diseño de aletas en forma de V para refrigeración de GPU

El diseño de aletas WAVE reduce la fricción cuando el viento entra en el módulo de aletas, lo que resulta en una reducción del ruido del corte del viento. El diseño de aletas en forma de V en la parte superior de la GPU acelera y centraliza el flujo de aire alrededor de la GPU para disipar el calor de manera eficiente.

Marco de aleación de aluminio y magnesio fundido a presión y disipador de calor de placa frontal

El marco de aleación de aluminio y magnesio fundido a presión que envuelve los lados de la PCB ayuda a fortalecer la rigidez estructural de la cubierta para crear un acabado fuerte, resistente a los arañazos y de alta calidad que eleva la estética y la resistencia de la tarjeta gráfica. Superpuesto a toda la PCB, el disipador de calor de placa frontal fundido a presión enfría el VRM, la memoria y los chokes, lo que da como resultado una disipación de calor superior para un flujo de aire y un rendimiento de enfriamiento de primer nivel.

Diseño de energía digital

SAPPHIRE NITRO+ y PULSE Las series AMD Radeon RX 7900 están diseñadas con potencia digital que proporciona un control de energía preciso y una excelente eficiencia energética.

Condensador de aluminio de polímero conductor de ultra alto rendimiento

El condensador de aluminio de polímero conductivo de ultra alto rendimiento tiene una pequeña huella de PCB pero una capacitancia volumétrica alta que hace posible la alimentación de 20 fases en la tarjeta gráfica de la serie RX 7900. El condensador ofrece capacitancia estable a alta frecuencia y temperatura con muy bajo ruido de señal, lo que garantiza la estabilidad y confiabilidad del producto.

PCB de cobre con alto TG

La GPU está montada en una PCB de cobre de 2 oz de 14 capas de alta densidad y alta TG para igualar la velocidad rápida, la alta corriente y el mayor requisito de energía de la GPU y la memoria para garantizar una alta estabilidad de la PCB durante el funcionamiento.

Placa trasera de metal resistente

La placa posterior totalmente de aluminio proporciona rigidez adicional que garantiza que nada se doble y que el polvo quede fuera. También ayuda a enfriar tu tarjeta al aumentar la disipación de calor.

Refrigeración VRM dedicada

Módulo de enfriamiento VRM dedicado para crear una disipación de calor óptima para un flujo de aire y un rendimiento de enfriamiento máximos.

Aspa del ventilador de velocidad angular

Las aspas del ventilador de velocidad angular proporcionan una doble capa de presión de aire descendente que, junto con la presión de aire en el anillo exterior del ventilador axial, produce hasta un 44 % más de presión de aire descendente y hasta un 19 % más de flujo de aire para un funcionamiento más silencioso y fresco. en comparación con las generaciones anteriores.

Heatpipe compuesto optimizado

Los heatpipes compuestos están ajustados para cada diseño de enfriamiento individual con un flujo de calor óptimo, distribuyendo el calor de manera eficiente y uniforme por todo el módulo de enfriamiento.

Barra de luz ARGB doble

Con un elegante diseño de cubierta aumentado con LED ARGB, puede cambiar los colores del LED para obtener un diseño personalizado. Esto se puede controlar mediante el software TriXX. Elija entre diferentes modos, incluido el colorido modo arcoíris, o apague los LED.